国产EDA正式拥抱AI浪潮！芯和半导体推出2025软件套件

11月2日消息，据媒体报道，2025芯和半导体用户大会近日已在上海顺利举办。而在同期开展的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司依靠自主研发的“Metis”——3DIC Chiplet先进封装仿真平台，在五百多家参与评选的企业里崭露头角，成功斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。值得一提的是，这是该奖项设立以来，国产EDA产品首次入选。

芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士在大会主题演讲中，深入剖析了EDA与人工智能融合的行业发展趋势。他提到，国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》出台后，半导体领域正经历系统性变革：一方面，AI大模型的训练与推理需求激增，而摩尔定律的放缓制约了单芯片性能的提升，这让Chiplet先进封装成为维持算力增长的核心途径，进而促使EDA工具从单芯片设计转向封装级协同优化，因此必须打造跨维度的系统级设计能力。

另一方面，AI数据中心的设计如今已演变为一项融合异构算力、高速互连、供电及散热等多方面的复杂系统工程。EDA行业需借助技术重构与生态整合，将设计范式从DTCO（设计技术协同优化）提升至STCO（系统技术协同优化），以达成从芯片到系统的整体能力跨越。

芯和半导体依托在Chiplet、封装与系统级设计领域的长期积淀，以及多物理场仿真分析方面的技术专长，已在“从芯片到系统全栈EDA”领域构建起先发优势，可全方位支撑AI算力芯片、AI节点纵向扩展（Scale-Up）与AI集群横向扩展（Scale-Out），确保AI算力的稳定释放。

值得关注的是，芯和此次首次在EDA领域引入“XAI智能辅助设计”核心底座，覆盖建模、设计、仿真到优化的全流程并提供赋能，助力EDA从传统的“规则驱动设计”向“数据驱动设计”转变，大幅提升设计效率，这也标志着国产EDA正式进入AI时代。

芯和半导体的众多关键用户与合作伙伴——涵盖IP供应商芯原、芯片IDM企业村田，系统设计公司联想、晶圆制造新锐企业芯联微，以及高校科研领域的代表浙江大学——一同勾勒出国内AI生态圈的完整样貌，最终汇聚到作为生态根基的国产EDA企业芯和半导体，形成了完整闭环。

在主论坛环节，芯和半导体正式推出了Xpeedic EDA2025软件集，该软件集包含三大核心平台，分别是Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台与集成系统仿真平台。

该软件能够全面应对AI基础设施在芯片级、节点级和集群级层面面临的算力、存储、供电及散热挑战，并借助Chiplet先进封装、射频、存储、功率、数据中心及智能终端这六大行业解决方案，达成全方位的部署与落地应用。