金铲铲之战的福星模式每年都会返场，天选福星堪称《金铲铲之战》每年新春期间的固定保留节目，一般会在春节前后作为限定玩法回归。2026马年即将到来，不少小伙伴都十分好奇金铲铲福星2026的返场时间。目前网上已公布金铲铲之战福星2026的回归时间，预计于2月份上线，此次回归将延续“恭喜发财”玩法，还会新增贝雷亚、乐芙兰等五费卡，并优化连败奖励机制，进一步提升游戏体验！
金铲铲之战将于2月5日重启【天选福星】赛季
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这一次，经典玩法尽数回归，还有超多趣味玩法焕新升级，丰厚福利等你领取！春节的仪式感，就从和铲搭子一起开铲接福星开启！
在2026年的天选福星赛季里，弈士们既能重温福星玩法的经典魅力，还能解锁一系列全新的游戏体验！
2026年2月5日起，每天首场指定模式对局（3-7阶段）将掉落2个福运宝箱，除夕当天登录还会额外获得15个福运宝箱。
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累计开启宝箱15次，就能免费获取马年限定的小小英雄【一马当先 小小阿萝拉】
(除夕登录立领)和马年限定
【祥云龙马踏】
攻击特效，还有机会获得全新系列小小英雄!
1月26日有消息称，Exynos 2600采用三星2nm工艺制程打造，它是全球首款应用于手机的2nm芯片。 根据博主整理的Geekbench 6 OpenCL跑分数据，Exynos 2600的测试成绩大部分都在25000分以上，它的最低分和最高分之间的差距仅为3.4%，体现出很高的稳定性。而骁龙8E5旗舰中只有一款机型的跑分突破了25000分，这款机型就是红魔11 Pro。 据了解，三星Exynos 2600配备的是Xclipse 960 GPU，该GPU是首款运用AMD RDNA 4定制架构的移动GPU，它在Geekbench 6 OpenCL测试中的跑分成绩甚至超越了搭载骁龙X Elite的Galaxy Book4 Edge，由此可见三星这款GPU的性能十分出色。 这一切都要归功于三星Exynos 2600所采用的先进制程与封装工艺——该芯片不仅首次应用了三星的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，还搭载了全新的热传递阻断（HPB）技术，可实现16%的热阻降低效果。 三星Galaxy S26系列将首发搭载这颗芯片，搭载该芯片的相关终端预计于3月份正式上市销售。 ;
1月26日消息，酷冷至尊推出了全新风冷散热器Hyper 612 Apex Pro，这款产品采用单塔六热管双风扇的设计方案，首发定价399元。 散热器的顶盖已升级为全覆盖的金属材质，表面运用拉丝工艺进行处理，整体质感得到显著提升。该产品配备黑色与白色两种常规配色，同时新推出了银色限定版本。 在散热技术层面，Hyper 612 Apex Pro配备了酷冷至尊自主研发的第三代超导复合热管结构，借助内部架构与制造工艺的优化改进，该热管结构的导热效率相比第二代产品有了明显的提高。 在风扇配置上，前方位置升级为全新的莫比乌斯120U风扇，其最高转速可达2700 RPM，典型状态下的风量为77.8 CFM，静压数值为3.8 mmH₂O；而后方的风扇则依旧沿用与标准版一致的莫比乌斯120P，该风扇的最高转速为2400 RPM。 另外，散热器采用卡扣式设计，无需借助任何工具，只需取下磁吸盖板，就能完成风扇的拆卸与安装操作。 购买链接：京东平台，售价399元;
近日，Reddit用户LungsMcfly在社区分享了自己的最新作品——一台按1:1原比例打印并完成涂装的《生化危机》女神克莱尔模型。 这位博主激动地说：这是特意为我的藏品打印并上色的。看到最终展现出的效果实在是太高兴了！ 从分享的图片来看，这位扮演克莱尔的角色不仅身高比例完全还原，标志性的红色夹克、武器以及面部神情都极其逼真。 要是不仔细端详，说不定会误以为这是官方推出的天价级等身雕像。 有网友当场喊出声：我也得去弄一个等身大小的里昂！而发帖人则平静回应：别急，我已经在打印里昂了，正好让他和克莱尔作伴。 ;
1月26日消息，根据Mark Gurman的最新爆料，苹果打算在2026年发布多款Mac新产品，像MacBook Pro、MacBook Air、Mac Studio和Studio Display显示器都包含在内。 MacBook Pro产品线今年将有两次重要升级，首先推出的是配备M5 Pro和M5 Max芯片的新款机型，预计很快就会发布。 采用全新设计的下一代MacBook Pro，预计可能在2026年底发布，但目前仍有推迟至2027年的可能性。 这款设备有望搭载多项创新特性，比如OLED触控屏与动态岛设计，处理器将升级为M6 Pro和M6 Max芯片，机身会进一步轻薄化，并且很可能新增移动网络连接能力。 苹果过去并非没有在同一年度对MacBook Pro进行两次更新的情况，像2023年时，该公司先是在1月推出配备M2 Pro与M2 Max芯片的机型，接着又在10月发布了搭载M3 Pro和M3 Max芯片的版本，所以今年出现两次更新是有先例可循的。 外界猜测，苹果或许会在Creator Studio应用程序组合发布之际，一同推出配备M5 Pro和M5 Max芯片的全新MacBook Pro。 除了MacBook Pro外，其他Mac系列产品也即将迎来更新迭代。其中，MacBook Air有望升级至M5芯片，Mac Studio则大概率会搭载性能更强劲的M5 Max与M5 Ultra芯片。 在显示器产品系列上，全新一代的Studio Display目前处于开发阶段，按照规划，它将搭载mini-LED背光技术，能够支持最高120Hz的ProMotion刷新率以及HDR显示特性。 Gurman还指出，苹果公司今年打算推出一款售价更低、配备iPhone芯片的MacBook，同时也会更新Mac mini，这款平价MacBook预计将搭载iPhone 16 Pro所采用的A18 Pro芯片。 ;
1月26日消息，近期内存板块涨势强劲、锐不可当，高盛最新发布的报告揭示了DRAM市场一个少见的现象： 现货与合约价格严重失衡，现货价格较合约价格大幅溢价，DDR4现货价较合约价飙升172%，DDR5溢价也达到76%。 高盛明确表示，在以往的行业周期里，这种极端的价格剪刀差很难持续下去，最终几乎只有一种可能，那就是合约价格不得不大幅补涨。 从价格走势角度分析，高盛的数据表明，2026年初开始，DDR5现货价格再次进入快速回升的阶段；相比之下，DDR4现货价格的上涨势头更为强劲，从2024年9月起就持续走高，到目前为止涨势依然没有出现减弱的迹象。 高盛分析指出，DRAM市场存在“现货先行、合约随后”的固有运行规律。在当前溢价水平极高的情况下，下游客户在合约谈判中几乎没有议价能力，市场定价体系已出现严重脱节，这表明合约价格的大幅调整将不可避免。 一方面，上游供应商会持续获得收益：像三星、SK海力士、南亚科这类DRAM原厂，合约价格的上涨将直接让它们的营收和利润有所增加。 另一方面，下游客户面临的成本压力急剧上升。下游的服务器、PC、手机等厂商的议价能力进一步减弱，合约价格的补涨将直接导致其采购成本增加。 基于以上分析，高盛依旧保持对三星电子和SK海力士的坚定看多态度。该机构表示，当前客户已逐步认可2026年第一季度更为大胆的涨价幅度，这表明整个存储芯片板块的盈利预期还有进一步提升的余地。 ;
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