据报道，苹果公司首款折叠屏手机iPhone Fold近期又传出关键进展，其核心的“无折痕”屏幕已正式确定设计方案，供应链合作伙伴富士康也已搭建起专属的生产线。
有消息称，折叠屏iPhone Fold的原型机，其内屏尺寸为7.74英寸，外屏则是5.49英寸；而测试版本的电池容量在5400到5800mAh之间，这一数值已经超过了iPhone 17 Pro Max的电池容量水平。
其中，折叠屏幕会由三星独家提供，不过当下苹果还没确定电池供应商，而且由于折叠屏内部构造复杂，电池需要经过严格的品质把控。
在铰链技术上，苹果虽然已经掌握了液态金属材料的相关技术，但该部件的量产环节依旧存在不确定性，具体面临的问题尚未对外公开。作为折叠屏设备的核心部件，铰链的性能直接关系到设备的抗弯折能力，而这在过去曾是折叠屏研发过程中的最大技术难点。
知名记者古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果公司预计会在2026年秋季推出折叠屏iPhone，这款产品的售价大概会在2000美元左右。
性能表现上，这款新机型预计会采用台积电2nm工艺打造的A20系列芯片，同时首发苹果自主研发的C2基带，内存规格大概率为12GB，存储容量最高可达1TB。
预计新机的主要特点如下：
1、Touch ID回归为侧边按键的形式，Face ID未配备（受厚度空间限制）。
2、采用“书本式”左右折叠设计，内屏尺寸为7.74英寸且无折痕，外屏尺寸则是5.49英寸。
3、后置相机采用双镜头，打开与折叠时各有一个前置相机。
4、折叠厚度约9-9.5mm，展开厚度约4.5-4.8mm。
5、采用与超薄iPhone相同的高密度电芯。
6、苹果会“不计代价”消除折痕。
11月20日消息，微软推出了基于Arm架构打造、专为云原生工作负载设计的Cobalt 200处理器。 微软表示，Cobalt 200是其不断优化云堆栈各层级（从芯片到软件）过程中的关键里程碑。这款新一代处理器与现有Azure Cobalt CPU工作负载完全兼容，性能提升幅度最高达50%，还整合了最新的安全、网络及存储技术。 和前代产品保持一致，Cobalt 200依旧针对客户常见的工作负载展开优化，同时还为微软自家的云端服务提供了专属的功能支持。 Cobalt 200采用Arm Neoverse CSS V3架构，依托Arm最新性能优化核心进行设计，同时采用台积电3nm制程工艺打造。这款芯片拥有132个核心，每个核心配备3MB L2缓存，系统级L3缓存容量高达192MB，能够为不同类型的客户负载提供出色的性能支持。 在能效管理领域，微软采用独立单核动态电压与频率调节（DVFS）技术，让每个核心可依据实际负载以不同性能等级运行，进而在多种工作场景中达成功耗的最优化。 安全性能也实现了全方位提升。Cobalt 200配备了定制化的内存控制器，默认状态下就开启内存加密功能，并且对性能的影响微乎其微。此外，该芯片还支持Arm机密计算架构（CCA），借助硬件层面的机制，能够对虚拟机内存与管理程序、主机操作系统进行隔离防护。 鉴于压缩、解压及加密操作在云工作负载中占比超30%，微软特意为Cobalt 200量身定制了压缩与密码加速模块，借助专用硬件来降低关键计算资源的消耗。 此外，该芯片还集成了硬件安全模块，能够为Azure基础设施内的客户提供顶级的加密密钥保护能力。 ;
11月20日消息，作为AI算力建设领域的最大受益者，英伟达发布了一份表现亮眼的财报，同时其给出的下一季度财报指引也超出了市场的业绩预期，实力确实十分强劲。 业绩公布之后，黄仁勋在参与电话会议时表示，AI领域并不存在泡沫。 根据黄仁勋的表述，英伟达当前持有价值高达5000亿美元（约合3.56万亿元人民币）的未交付芯片订单，这些订单的排期已延伸至2026年，其中还涵盖了计划在明年实现量产的下一代Rubin处理器。 英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）在致股东的声明中表示，数据中心业务的增长得益于计算需求的加快、高性能人工智能模型的发展以及智能体应用的推广。在第三季度财报电话会议上，克雷斯还提到，本季度公司宣布的人工智能工厂及基础设施项目，累计需要的图形处理器（GPU）数量达到500万块。 不过这位CEO也提及，公司专门针对生成式AI和高性能计算打造的数据中心GPU产品H20，本季度的出货金额只有5000万美元，因为不能对华销售，所以这一业绩情况没能达到预期。 这一表述也大致契合此前黄仁勋的发言内容，即英伟达芯片在华的市场份额已基本降至0%。 ;
在11月19日晚进行的第十五届全运会女子100米栏决赛里，四川选手吴艳妮凭借12秒85的成绩摘得银牌。跑出个人赛季最佳表现的刘景扬以12秒81的成绩斩获冠军，而上届冠军林雨薇则以12秒94的成绩获得季军。 赛后谈及银牌成绩，她直言：“我给自己打0分，没什么好说的，就是比差了。遗憾肯定是有的，主要是比赛细节处理得不够好。接下来先好好准备明年的亚运会吧。这四年备战全运会太不容易了，中间经历了不少事，没能拿到冠军确实挺遗憾的。” 这枚银牌是吴艳妮全运会生涯里的第三枚奖牌。2017年天津全运会时，20岁的她初登赛场就拿到了铜牌。 2在2021年陕西举办的全运会上，她以12秒91的成绩刷新了个人最好纪录，遗憾的是最终不敌福建运动员林雨薇，获得了银牌。;
11月20日有消息称，据媒体报道，三星电子在今年第三季度重新夺回了全球DRAM市场销售额榜首的位置，这主要得益于高带宽内存（HBM）出货量的大幅增加以及通用DRAM产品价格的不断攀升，从而使其销售额达到了历史峰值。 依据市场研究机构ChinaFlashMarket（CFM）在11月19日公布的数据，三星电子第三季度DRAM销售额为139.42亿美元，较上一季度增长29.6%，市场份额回升至34.8%，再次登上行业第一的位置。 上半年时，由于HBM市场出现短期波动，三星电子曾暂时失去领先位置；而到了下半年，这家公司的业务慢慢好转，展现出了强劲的复苏势头。 同一时期，SK海力士凭借137.9亿美元的销售额位列第二，市场份额达34.4%，与三星电子的差距仅0.4个百分点，这表明头部厂商间的竞争依旧激烈。美光科技则排名第三，销售额为89.84亿美元，占据22.4%的市场份额。 CFM分析表明，三星电子业绩回暖主要依靠两大核心驱动因素：一是HBM供应规模的提升，二是通用DRAM价格的稳步上扬。第三季度，该公司HBM位单元出货量较上一季度大幅增长85%，这主要是因为其已启动向NVIDIA交付第五代HBM3E产品。与此同时，人工智能数据中心领域对内存的需求呈现爆发式增长，使得PC、智能手机等消费类IT设备的DRAM供应逐渐紧张，进而助推了产品价格的上涨。 与此同时，本季度全球内存市场规模创下历史新高。其中，第三季度DRAM市场总销售额达400.37亿美元，环比增长24.7%，同比大幅增长54%；NAND闪存市场表现同样亮眼，销售额为184.22亿美元，环比上升16.8%。 在NAND闪存市场，三星电子的领先地位得到了进一步强化，该公司此领域销售额达到53.66亿美元，占据29.1%的市场份额。紧随三星之后的企业依次是：市场份额19.2%的SK海力士、占比16.5%的铠侠、拥有12.5%份额的西部数据，以及份额为12.2%的美光。 CFM预计，鉴于各应用领域存储器供应仍处于紧张状态，且供应商库存水平持续维持在低位，产品价格或将继续保持坚挺态势，第四季度存储器市场规模有望再度刷新纪录。 ;
11月20日消息，AMD下一代代号为“Gorgon Point”的Zen 5架构移动APU近日意外出现在SiSoftware平台上，这验证了此前关于其频率与集成显卡参数的泄露信息。 这次披露的是锐龙AI 9 HX 470，它是Strix Point系列里锐龙AI 9 HX 370的升级款，这款处理器依旧采用Zen 5架构，维持12核/24线程的配置。 不过加速频率提升到了最高5.25GHz，前代锐龙AI 9 HX 370的加速频率为5.1GHz，基础频率则维持2.0GHz不变。 该处理器依旧采用基于RDNA 3.5架构的Radeon 890M集成显卡，目前其最大频率是否改变还不明确，不过预计也会进行相应调整。 值得注意的是，其L3缓存似乎采用了全新的配置，规格为3×16MB，但由于AMD尚未官方确认这些规格，所以仍需谨慎对待。 Gorgon Point将涵盖锐龙9、7、5、3系列产品线，不出意外的话，会在CES 2026上正式发布。 ;
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