12月9日消息，科技媒体Android Authority于今日（12月9日）发布博文称，在“The Android Show”活动上，谷歌详细介绍了Android XR平台的硬件产品系列，而XREAL的“Project Aura”作为该平台首款有线智能眼镜，受到了广泛关注。
IT之家引述相关博文内容称，和传统的一体式VR头显有所不同，Project Aura运用了分体式的设计思路。这款设备借助线缆连接一个能够放进衣袋或者夹在腰上的“计算盒（Computing Puck）”，把电池和核心计算部件从眼镜主体中移了出来，这样的设计大大减轻了佩戴时的重量，明显提高了用户长时间使用的舒适程度。
在显示表现上，Project Aura 没有执着于打造全封闭的 VR 沉浸体验，而是运用了光学透视（Optical See-Through）技术。借助这项技术，用户在查看真实物理世界的过程中可以叠加数字内容，其视场角（FOV）可达 70 度。
这种设计就像在用户眼前投下了一块超大的私密屏幕，既能满足办公和娱乐的需求，又不像传统头显那样会彻底隔绝周边环境，所以谷歌把它看作是飞机旅行这类场景的理想之选。
Project Aura虽然外观设计轻巧便携，但性能表现完全能与旗舰级设备相媲美。这款眼镜采用了和三星Galaxy XR一致的核心配置方案，不仅搭载了相同的Android XR操作系统，还配备了同款的高通骁龙XR2 Plus Gen 2芯片。
这表明Project Aura可与Galaxy XR的应用生态实现无缝兼容，同时支持相同的手势追踪交互功能。用户不必重新学习操作，就能借助手势控制界面，获得连贯一致的软件使用体验。
关于Project Aura的发售信息，谷歌方面目前仍未公开具体细节，包括其零售名称、电池续航表现以及最终定价等内容都处于保密状态。但谷歌官方已明确表示，这款产品的正式发布时间确定在2026年。
作为Android XR平台扩展进程中的关键一环，Project Aura的问世填补了轻量化AR眼镜领域的市场空白，为觉得VR头显过于厚重笨拙的用户带来了全新的硬件选择。
【：IT之家】
12月9日的消息称，OpenAI近期对9000名员工开展了一项大规模调查，结果表明，该公司的AI工具已助力不少员工在专业工作中每天节省40到60分钟，数据科学、工程、传播以及会计等岗位的员工对此感受尤为突出。从整体情况来看，有四分之三的受访者觉得AI提高了自身的工作效率或是工作成果的质量。 尽管AI热潮已持续三年，外界对其是否真正带来生产力红利仍存质疑。MIT今年8月的研究指出，绝大多数企业在生成式AI上的投入未能获得回报。 哈佛与斯坦福的最新研究同样发出警示：不少员工实际在产出一种名为“workslop”的低质量内容——这类内容表面看似精良，内里却缺乏实际价值。这些研究结论，让关于“AI泡沫”的警示声愈发强烈。 为了回应这类质疑，不少AI企业已着手自行公布相关数据，以此来证明AI所带来的经济成效。OpenAI的竞品公司Anthropic最近表示，旗下的Claude工具能够帮助用户将完成任务的时间减少80%，但这类研究目前还没有经过同行评审。 OpenAI首席运营官布拉德·莱特卡普称，外部研究得出的结论和公司实际看到的状况“并非完全相符”。他觉得企业采纳AI的速率正在快速提高，有些场景的速度甚至比消费端还要快。到现在为止，已经有超100万家企业付费使用OpenAI的产品，ChatGPT工作套件的付费席位数量达到了700万。 调查还表明，员工对高级模型的使用越深入、调用频率越高，且越擅长组合运用多种AI工具，其效率提升就越明显。部分原本不涉及代码编写的工程、IT及研究部门人员，在过去半年间发送的编码相关消息数量增加了36%。 OpenAI首席经济学家罗尼·查特吉表示：“现在有四分之三的员工认为‘我可以完成过去做不到的事’，这是人们在探讨AI与工作关系时经常忽视的一个方面。” 【：快科技】;
12月9日消息，AMD即将推出的锐龙7 9850X3D处理器，近日被发现在一款华硕B850主板上运行，这一情况表明这款游戏CPU距离发布已经很近了。 此次曝光的9850X3D CPU搭载于华硕B850M AYW Gaming OC WIFI7 W主板运行，这显示该芯片已处于可量产状态，预计会在2026年CES展会上正式推出。 作为AMD全新Zen 5架构锐龙9000系列桌面处理器家族中的一员，锐龙7 9850X3D依旧采用8核心、16线程的核心线程配置，它的主要规格参数如下： 核心架构：配备8个Zen 5核心 缓存：96MB三级缓存（单个X3D核心计算芯片） 功耗：120W TDP 频率：最高能达到5.6GHz 和现有的锐龙7 9800X3D比起来，9850X3D的最大频率提高了400MHz，这预计能带来相当程度的性能进步，从而让AMD CPU在游戏领域的领先地位得到进一步加强。 根据此前曝光的信息显示，9850X3D在早期测试中的性能表现已超越9800X3D约5%，同时较7800X3D领先20%左右。 除了锐龙7 9850X3D之外，还有定位更高端的锐龙9 9950X3D2，这款处理器预计将在明年1月初举办的CES展会上正式对外公布。 ;
12月9日消息，随着Intel下一代Panther Lake处理器的发布日期日益临近，相关性能跑分信息也在不断曝光。近日，酷睿Ultra 300系列处理器所搭载的锐炫B370集成显卡，已出现在FurMark测试平台上。 这次曝光的锐炫B370显卡将被整合到酷睿Ultra 300系列处理器当中，它拥有10个Xe3核心，最高频率能够达到2300MHz。 在测试过程中，这款集成显卡的功耗峰值达到了36W，由此推测其搭载的Panther Lake处理器或许采用45W的功耗限制，对应的型号即为酷睿Ultra 5 338H。 在FurMark测试环节，我们采用了2560x1440的分辨率，并基于OpenGL API来运行测试项目。需要说明的是，OpenGL属于相对老旧的API标准，锐炫系列GPU在推出初期确实存在与该API适配不佳、难以稳定运行的情况，但经过Intel持续的驱动程序优化工作，这些兼容性问题目前已得到了较为完善的解决。 测试结果表明，锐炫B370的分数是2383分，与之相比，锐炫A380独立显卡的分数为1787分，RTX 3050移动版的分数是2186分，RTX 3050 Ti移动版的分数则为2485分。 这表明B370对比拥有8个Xe核心的锐炫A380独立显卡，性能提高了33%，并且也胜过了RTX 3050移动版。 需要说明的是，锐炫B370并非Panther Lake系列的旗舰集成显卡，所以我们有理由对Panther Lake在核显（iGPU）领域的升级抱有期待。按照目前的消息，Intel计划在2026年的CES展会上，披露更多关于Panther Lake处理器及其核显的相关信息。 ;
12月9日消息，Intel Battlemage二代独立显卡目前仅推出了锐炫B580/B570型号，而像B7系列这样的更高端产品却迟迟未露面，让不少用户等得十分焦灼，不过现在终于有了新的消息迹象。 近日，Intel官方文档里清晰标注了Battlemage BMG-G31——这款被传为高端芯片的产品，预计搭载最多32个Xe2核心，配备256-bit位宽的16GB GDDR6显存，还能完整支持PCIe 5.0 x16规格，未来或许会以锐炫B770的名称正式推出。 现在，一份出货清单里出现了编号为“N38341-001”的新款Intel显卡，其中明确标注其功耗为300W——而锐炫B580的编号是M19826-306。 很明显，这便是Intel未来的高端显卡，同时也是Intel显卡首次功耗达到300W。 作为参照，锐炫A770与A750的功耗均为225W，Intel将这一数值视为理想的甜点级区间，而锐炫B580的功耗则为190W。 对比竞品来看，AMD RX 9070 XT的功耗是304W，NVIDIA RTX 4080的功耗为320W，就是不知道Intel B770在性能方面能不能和它们处在同一水平呢？ ;
12月9日消息，由于DDR5内存价格持续上涨，这对DIY市场产生了显著影响。据最新消息，AMD已决定推迟其主流B650芯片组的停产计划。 此前，AMD曾向合作伙伴发布相关说明，预计B650主板的生产将在2025年10月终止，且会在当年年底前完成库存清理，之后全面切换至B850与B840主板。 根据博板堂的消息，AMD方面明确表示B650芯片组不存在停产情况，各主板厂商的采购计划将正常推进，B650系列与B850系列依旧会通过产品定位的互补来满足不同客户的需求。 主要是因为DDR5内存价格大幅上涨，使得新的DIY需求迅速减少，所以主板制造商预计会增加对价格更低的B650芯片组的订单，并且重新启动或扩大B650主板的生产规模。 B650与B650E芯片组自2022年底发布以来，始终是搭配锐龙7000和锐龙8000处理器的AM5平台中性价比颇高的选择。 主板厂商加大B650的产能，能够为受内存价格飙升影响的消费者，提供性价比更高的AM5装机方案。 ;
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