荣耀Magic8ProAir真机体验：标志性感叹号Deco设计重量更胜iPhoneAir一筹

近日，有多名荣耀线下门店的工作人员在小红书平台上分享了荣耀Magic8 Pro Air展示样机的真机开箱过程与上手体验视频，使得这款新机的外观细节得以提前公开。

外观方面，荣耀Magic8 Pro Air的后置摄像头Deco沿用了荣耀V20那经典的感叹号造型，整个模组没有明显的凸起感，其厚度大致和一枚1元硬币差不多。

荣耀V20

这款新机的整机厚度为6.1mm，重量仅155g，相比iPhone Air轻了10g，并且在机身右侧设有一枚独立的拍照按键。

核心硬件配置上，荣耀Magic8 Pro Air配备了天玑9500处理器，而这也是荣耀首次在其高端产品系列中选用联发科的旗舰级芯片。

天玑9500采用台积电第三代3纳米工艺制造，其CPU架构包含1颗主频为4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核与4颗C1-Pro大核。

这款芯片的单核性能比上一代提高了32%，多核性能提升17%，而多核功耗在峰值性能状态下较上一代降低了37%。

从市场反馈来看，天玑9500在性能与能效方面表现稳定，非常适合轻薄小尺寸旗舰机型。

在其他配置方面，荣耀Magic8 Pro Air正面搭载了荣耀绿洲护眼屏，其分辨率达到2640*1216；内置的青海湖电池容量为5500mAh，同时支持80W的快速充电功能；此外，该机型还配备了荣耀自主研发的E2能效增强芯片。